电子级高纯超细结晶型硅微粉

文章来源：http://hfzhangfeiyijue.com 发布时间：2020-07-28 浏览次数：47

随着集成电路向超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能方向的迅速发展,环氧模塑料正在朝着高纯度、高可靠性、高导热、高耐焊性、高耐湿性、高粘接强度性、低应力、低线膨胀、低黏度、低a射线、易加工等方向发展。用环氧模塑料封装超大规模集成电路在国内外已成为主流,目前95%以上的微电子器件都是塑封器件。随着电子工业的迅速发展,我国电子塑封料的用量也迅速增长,环氧塑封料年用量上亿吨,硅微粉含量就占70%以上,因此,硅微粉作环氧塑封料的填充料具有很好的发展前景。硅微粉具有优良的物理、化学性能,并具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、耐温性能好、耐酸碱腐蚀、粒度分布可控等优点。在环氧模塑封料中, 高纯度的硅微粉是目前最理想的填充料,而目前其用量主要是熔融石英粉,结晶型硅微粉较少,因此有必要开展对结晶型硅微粉的制备研究。

电子行业对超细石英粉的纯度、粒度和粒度组成有相当严格的要求,其生产工艺一般具有破碎、粉磨工序。粉磨一般用滚动球磨、搅拌球磨、振动球磨、气流磨等。搅拌磨作为一种超细粉碎设备,由于其特殊的工作原理,与其它超细粉碎设备相比,具有效率高、工艺过程简单、产品粒度细等优点。本文中采用钇稳定氧化锆球为研磨介质,用研磨筒内壁和搅拌器都衬以聚氨酯的搅拌磨来制备高纯超细石英微粉的研究,研究了石英微粉特征参数dso随搅拌粉磨时间延长的变化规律,就钇稳定氧化锆球对石英微粉的污染大小、对1 μm以下超细石英微粉的化学成分和形貌特征的影响进行研究。