覆铜板行业用那家硅微粉好?

文章来源：http://hfzhangfeiyijue.com 发布时间：2020-07-24 浏览次数：49

佰富彩生产的硅微粉产品主要应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等,这些行业的稳定发展将带动硅微粉行业随之发展,下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。

公司硅微粉产品作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料,具有 高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、 介电常数和介电损耗低等优良特性,可以显著改善下游产品的相关物理性能,如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等,在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述-项或多项优良特性发挥着功能填料的作用,具有相近的功能应用点,但不同应用领域对于硅微粉产品的性能需求和侧重点仍存在一定的差异,对硅微粉产品的

技术指标也有着不同的要求。主要差异情况如下:

覆铜板领域:在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性,从而有效提高电子产品的可靠性和散热性,且由于硅微粉具备良好的介电性能,能够提高电子产品中的信号传输质量,已成为电子产品中的关键性材料之-。覆铜板用硅微粉粒度-般要求5微米以下;高频高速覆铜板对硅微粉的介电性能有严格要求,对杂质的管控也越来越严格。因此覆铜板领域较为关注硅微粉在降低线性膨胀系数、降低介电性能、提高导热性、高绝缘等方面的功能,对硅微粉的低杂质含量和超细粒度等方面具有较高要求。