环氧塑封料用什么硅微粉好？

文章来源：http://hfzhangfeiyijue.com 发布时间：2020-07-24 浏览次数：51

佰富彩生产的硅微粉产品主要应用于覆铜板行业、环氧塑封料行业、电工绝缘材料行业及胶粘剂行业等,这些行业的稳定发展将带动硅微粉行业随之发展,下游应用行业良好的发展前景为硅微粉行业的市场增长空间提供了保障。

公司硅微粉产品作为一种性能优异的先进无机非金属矿物功能填料,具有 高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、 介电常数和介电损耗低等优良特性,可以显著改善下游产品的相关物理性能,如提高散热性、降低线性膨胀系数、提高机械强度等,在覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂等各主要应用领域都因上述-项或多项优良特性发挥着功能填料的作用,具有相近的功能应用点,但不同应用领域对于硅微粉产品的性能需求和侧重点仍存在一定的差异,对硅微粉产品的

技术指标也有着不同的要求。主要差异情况如下:

环氧塑封料领域:硅微粉填充到芯片封装用环氧塑封料中可显著提高环氧树脂的硬度,增大导热系数,降低环氧树脂固化物反应的放热峰值温度, 降低线性膨胀系数与固化收缩率,减小内应力,提高环氧塑封料的机械强度,使其无限接近于芯片的线性膨胀系数,从而减少环氧塑封料的开裂现象,防止外部有害气体、水分及尘埃进入电子元器件或集成电路,并减缓震动,防止外力对芯片造成损伤,稳定元器件性能。为达到无限接近于芯片的线性膨胀系数,硅微粉在集成电路封装材料的填充量通常在75%以上,硅微粉企业通常将平均粒径为0.3微米-40微米之间的不同粒度产品进行复配以实现高填充效果。因此环氧塑封料领域对硅微粉的功能需求更多的体现在低线性膨胀系数、高散热性、高机械强度、高绝缘等方面,对硅微粉的粒度分布等高填充特性有关指标有较高要求。